1、台积电连曝7/5/3nm工艺：不想离开台湾
2、10纳米最新动态：英特尔明年下半登场
3、曝骁龙845内置X20基带：下行速度高达1.2Gbps
4、大陆半导体设备投资明年赢台湾
5、三星逐渐摆脱依赖高通芯片：开始自己生产GPU
6、传联发科子公司络达拟在大陆IPO
7、手机、内存、闪存卖得好，三星Q2季度利润要赶超苹果了
8、夏普宣布起诉海信低价出售夏普电视，索赔1亿美元
9、日政府作梗找 WD 合作未果，日媒：鸿海不排除提告
10、台积电7纳米抢回高通订单
一、台积电连曝7/5/3nm工艺：不想离开台湾
Intel这批老马走的有些迟缓，台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划，台积电也在7/5/3nm上持续投入。
台积电计划2018年就量产7nm工艺，2019年再投产改进版本，首次使用EUV极紫外光刻技术。——三星也会在7nm上首次应用EUV。
5nm将在2019年第一季度投入风险性试产，量产时间未定，估计也就在2019年年内。
台积电表示，5nm会在台湾南部科技园(STSP)的工厂里投产，但后续产能扩充仍要视环境评估而定。
3nm工艺上台积电已经投入了数百名工程师，但产地一直悬而未决。台积电曾经有意将新工厂转移到美国，不过首选还是台湾本土。
台积电表示，其在台湾北部、中部、南部都有工厂，可以大大降低成本、提高生产效率，但充裕的供电和供水也是至关重要的。
二、10纳米最新动态：英特尔明年下半登场
尽管英特尔(Intel)先前信心表示，英特尔3年前所开发出的14纳米制程与对手群10纳米制程相当，10纳米制程更领先一个世代，在制程竞赛中仍居领先地位，然据英特尔最新蓝图显示，首款10纳米制程Coffee Lake处理器确定会延迟至2018年下半才会现身，对比之下，台积电与三星不仅已进入10纳米制程阶段，前者7纳米将于2018年首季贡献营收，而三星7纳米进度良好，更已结盟IBM研发全球首款5纳米制程芯片， 英特尔多年制程领先优势恐在2018年遭打破。
过去10年来，英特尔一直依循着摩尔定律前进，大致维持一年改进制程、一年改进处理器微架构的“Tick Tock”策略，但在2013年22纳米制程、Haswell新架构后，2014年原本应是转换至14纳米Broadwell制程世代，但中间突然插入Haswell Referesh更新版，从此制程推进脚步开始放缓，沿用多年的Tick-Tock策略已不适用。
近年面对台积电、三星加速制程推进，原本市场预期英特尔应会在2017年就会进入10纳米制程，但由英特尔先前说法与近日所释出的平台蓝图来看，英特尔在10纳米制程微缩上遭遇挑战，预计8月下旬提前推出的首波Coffee Lake处理器，仍持续采用14纳米制程，其余Coffee Lake处理器则在2017年底、2018年初面市，虽然英特尔强调Coffee Lake虽持续采用14纳米制程，但制程设计明显强化，效能也较前代有15%提升。
事实上，14纳米制程已成为英特尔史上最长寿的制程技术，包括2014年Broadwell、2015年Skylake、2016年Kaby Lake，以及8月底陆续登场的Coffee Lake。按英特尔最新规划，14纳米Coffee Lake于2018年初全面放量后，10纳米Cannon Lake处理器将在2018年下半推出。不过PC业者表示，Coffee Lake生命周期太短，届时若PC市况低迷、库存难去化，Cannon Lake接替上阵时程恐落在2018年底，又将影响下世代制程架构时程，如2019年10纳米Ice Lake。
另锁定低端市场而推出的Apollo Lake处理器，预计2017年第4季将由Gemini Lake接棒上阵，仍采用14纳米制程，规格目前与Apollo Lake相仿。
英特尔虽然不断强调其14纳米电晶体数量的芯片大小比台积电16纳米小30%以上，效能耗电更好，并与对手群10纳米制程相当，但随着2017年仍停留在14纳米制程阶段，而台积电、三星正加速制程推进，英特尔制程领先优势恐将自2018年起大减，与对手群差距快速拉近。
不过，值得注意的是，英特尔延迟10纳米制程推进，台积电、三星10纳米其实也陆续遇到问题，三大半导体大厂进入10纳米等先进制程世代难度不断提升。
其中台积电目前10纳米制程客户为苹果(Apple)、联发科及海思，但近日市场传出联发科因采用10纳米制程的Helio X30芯片，几乎无手机业者采用，且手上仍有不少库存，因此决定停止台积电10纳米制程投片，台积电10纳米制程也被外界认为是过渡性质相当高，目前聚焦苹果A11处理器，预计产能约35万~40万片，以制程良率约70%以上估算，将可生产约逾9,000万~1亿颗库存量。
而三星10纳米制程虽有高通(Qualcomm)采用，但因良率不如预期，使得Snapdragon 835迄今缺货仍未完全纾解，14纳米也面临台积电16纳米FinFET制程微缩版12纳米强大挑战，不过，近期结盟IBM研发全球首款5纳米制程芯片，显见制程推进企图心仍相当强劲。
三、曝骁龙845内置X20基带：下行速度高达1.2Gbps
6月12日消息，骁龙845将是高通下一代旗舰移动处理器，并且此前还有消息称LG G7将率先搭载该处理器。
根据在LinkedIn上发现的高通高级工程师的简介，该芯片制造商将在骁龙845芯片中搭载X20基带。该基带支持LTE Cat.18，这意味着它可以支持高达1.2Gbps的下行速度。X20基带基于10nm FinFET工艺制造，由于使用了2x20MHz的载波聚合，上传速度也将高达150Mbps。
高通曾表示，X20基带的设计考虑到了5G，并希望该基带能帮助推动使用5G技术。今年早些时候，有几家制造商收到了X20基带的样品，这意味着明年搭载骁龙845的手机发布时，该基带也将正式被商业化。
四、大陆半导体设备投资明年赢台湾
今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界第二，仅次韩国。
根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居第一，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。
中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投资才35亿美元，今年将达到54亿美元，明年则达到86亿美元，与三星相差还有点远，但超越了台湾成为第二大半导体装备市场。
大陆在半导体装备上的投资主要来自华力微电子、SMIC等老牌半导体公司，也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列澳柯玛以及合肥长鑫半导体等新兴公司。
SEMI预估2017年全球半导体装备投资将达490亿美元，其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。 到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元，基础设施投资将达到100亿美元。
五、三星逐渐摆脱依赖高通芯片：开始自己生产GPU
智能手机其实也算是一种微型计算机，只是体积非常小巧，因此它也具备我们在一台传统计算机上看到的所有组成部分。一些必备的组件，包括CPU、运行内存、闪存、操作系统和GPU等等。
目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。
根据来自Phandroid的消息称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备打造。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，三星都有制造的能力。而现在三星开始自己研发GPU，也并没有让我们感到意外。
之前，在去年就有传闻称三星将与NVIDIA和AMD合作，开发自己的移动GPU。而如果这份报告准去的话，就意味着去年的合作现在已经见到了成果。至于三星的GPU何时会被使用到自家智能手机上，更是遥遥无期。
不过目前关于三星独立研发GPU的消息还没有官方的说法，我们还需要继续耐心等待。
六、传联发科子公司络达拟在大陆IPO
据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。
虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业，但若联发科将络达新公司登记在中国大陆，届时将可不受政策限制，扩大为新络达引资或出售部门的评估弹性。
据传已有中国买家询问收购或入资意向。潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民飞骧都被点名是可能对象。
据联发科规划，络达未来将纳为100%持股子公司， 不过，联发科当初收购络达就是为了攻物联网市场，在公开收购达标后，就开始整合新络达和IoT部门。
络达过去几年一度发展亮眼，算是联发科的小金鸡，不过，随市场竞争加剧，且产品未跟上4G脚步，络达去年营运欠佳，虽然营收持稳，毛利率却降至24.5%，最后联发科选择公开收购。
今年络达在PA市场表现还不错，如果整合了物联网业务的新络达在大陆注册并成功吸引陆资参股，相信对未来的业务扩展有好处。
目前大陆PA市场Skyworks和Qorvo两家公司明显处于领先地位，本土及台湾PA厂包括络达、锐迪科、Vanchip、国民飞骧、汉天下、慧智微等竞争激烈。其中Vanchip刚刚从新三板退市并完成了新一轮融资，目标也是大陆主板上市IPO。
七、
手机、内存、闪存卖得好，三星Q2季度利润要赶超苹果了
对于苹果公司能不能实现一万亿美元的市值，有分析师不看好，认为苹果除了iPhone别无所有——这话说的没错，苹果营收、盈利的主力就是iPhone手机，但靠着这么一个重量级产品，苹果实现了每年2000多亿每月、每年近400亿美元的净利润，业绩之逆天无人能比。
苹果单季净利润通常都在100亿美元以上，全球科技公司中能超过苹果的盈利能力的就没有技嘉（中国工行轻松秒杀，但不是科技行业的），不过三星现在有机会创造这个记录了——得益于Galaxy S8、DRAM内存、NAND闪存以及OLED面板的强势，三星Q2季度盈利至少是106亿美元，这个季度超过苹果并非妄想。
4月底三星发布了Q1季度财报，当季营收50.55万亿韩元，同比增加仅1.5%，但是净利润7.68万亿韩元，同比大涨了46%，其中半导体部门贡献了6.31万亿韩元的运营利润，算起来NAND闪存、DRAM内存的利润贡献超过60%。
在Q1季度基础上，三星电子的几大核心业务Q2季度营收、盈利能力还在继续上涨——首先是移动部门，Q1季度Galaxy S8手机还没上市，当时三星依然没能走出Note 7退市带来的旗舰空缺阴影中，但是Q2季度Galaxy S8/S8+手机在全球重要市场都已经开卖了，中国市场也在上月底正式发售，S8手机的体验可以加小超哥（id:9501417）微信咨询。
从早前的数据来看，S8/S8+手机发售不到一个月就售出了500万台，出货给渠道商、运营商的数量更是高达1000万台，考虑到三星S8/S8+手机6000+的售价，移动部门今年Q2季度会彻底翻身了。
在过去三个季度担当营收、盈利主力的是半导体部门，特别是DRAM内存、NAND闪存，这两个芯片一直在涨价，Q1季度内存、闪存分别涨价30%、25%，而三星又是全球最大的内存、闪存供应商，一家就占据了45%、35%的份额，Q2季度中半导体芯片部门的营收、盈利势必还会继续大涨。
三星的OLED面板部门也要给三星带来大把利润了，今年以来越来越多的安卓机用上了AMOLED面板，而苹果的iPhone 8手机也要上OLED面板，但是全球能大规模量产智能手机OLED面板的就只有三星了，他们一家就占了95%的份额，早前有消息称三星今年会给iPhone 7供应7000-8000万片OLED面板，明年供应的面板数量高达1.8亿块。
在这几项重要业务的支撑下，三星Q2季度的营收及利润要创造新记录了——此前三星盈利的巅峰是2013年Galaxy S4发布之后的Q3季度，当季利润首次突破10万亿韩元，今年Q1季度三星运营利润达到了9.9万亿韩元，Q2季度突破之前的记录已经是板上钉钉。
韩国分析师现在对三星Q2季度的财报也纷纷给出了高预测，营收预计在58.2万亿到59.5万亿韩元之间，约合3499-3678亿人民币之间，运营利润超过10万亿韩元已经没悬念，最低的预测是在12万亿韩元，高点预测则在14万亿韩元，约合722到842亿人民币之间，换算成美元也有106-124亿美元之间。
苹果今年Q1季度运营利润141亿美元，净利润110.3亿美元，三星Q2季度的利润有可能与苹果看齐，运气好的话超过苹果也是有可能的——这在科技公司中可能还是第一次有对手能达到苹果的水平。
话说回来，三星电子是个庞大的集团，存储、半导体、移动、面板等业务随便拆出一个来也都是一等一的，现在合力才有可能跟苹果看齐，苹果只靠iPhone、iPad等产品就能做到这么强大也真是独一份了。
八、夏普宣布起诉海信低价出售夏普电视，索赔1亿美元
日本老牌电子公司、素有液晶显示之父的夏普公司去年3月底正式被台湾鸿海集团收购，郭老板利用夏普财务造假的契机成功砍价25%，最终的收购价只有3888亿日元，比最初预期的花费更少。
收购完成之后，夏普公司已经被鸿海主导，他们准备在显示领域大干一场，不仅要让夏普扭亏为盈，还要重新打造成一个品牌，所以夏普开始减少对外的LCD面板供应，也跟海外授权的品牌有了冲突，特别是国内的海信公司，早前想提前收回夏普授权被海信拒绝，现在夏普宣布起诉海信，理由是海信卖低价损害了夏普品牌形象，索赔1亿美元。
夏普与海信的纠纷得从夏普还是日本人主导时说起，前几年夏普一直在亏损，业务难以为继，因此2014、2-15年间把部分海外地区的品牌运营卖给了其他公司，其中中东欧洲的品牌卖给了土耳其Vestel公司，美洲地区的品牌授权卖给了中国海信公司，本来双方都是合作伙伴，相安无事。
在鸿海收购夏普之后，郭老板希望把夏普打造成一个高端品牌，希望夏普的TV电视出货量能从600万增加到1000万以上，所以台湾人主导夏普之后就开始限制对外供应面板，不惜跟大客户三星决裂，而且还在谈判收回海外品牌授权，土耳其公司的授权已经收回了，但是海信在美洲地区的授权还在继续，因为海信拒绝提前交回，要求鸿海、夏普按合同办事，双方的合同将持续5年，也就是到2020年。
鸿海早前宣布停止向海信供应面板，不过海信依然没屈服，现在夏普要走法律手段了——日经新闻报道称夏普上周在美国纽约州联邦法院起诉海信集团，指控海信集团以夏普品牌的名义低价销售电视，这损害了夏普的品牌形象，违反了双方的协议，夏普为此索赔1亿美元。
九、
日政府作梗找 WD 合作未果，日媒：鸿海不排除提告
鸿海携手夏普（Sharp）参与东芝（Toshiba）于 5 月 19 日截止的半导体事业子公司“东芝存储器”（Toshiba Memory Corporation，以下简称 TMC）第二轮招标，夏普社长戴正吴并于日前向日媒表示，若能收购 TMC，希望和东芝合作伙伴，共同经营 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）主力据点“四日市工厂”的 Western Digital（WD）合作，而鸿海果然采取行动，已在中国和 WD 干部进行会谈，不过 WD 却以“经济产业省”因素为理由拒绝和鸿海合作，也让鸿海怒了，痛批经济产业省不公平，视情况不排除提告。
每日新闻 10 日报导，鸿海干部 9 日接受专访时透露，鸿海和 WD 干部已于 8 日在中国进行了会谈，就收购 TMC 之后的事业营运合作一事进行了协商，不过双方并未能就合作达成共识。鸿海干部表示，“有来自经济产业省的妨碍行为”。
上述会谈在中国主要都市进行，鸿海对 WD 要求，希望能在收购 TMC 之后进行合作，不过 WD 向鸿海表明：“和鸿海之间的合作，经济产业省是不乐见的”，也导致双方未能就合作一事达成共识。
鸿海干部表示，“民间企业之间的交涉，日本政府居然介入到此种程度、实属异常。这是不公平的、视情况将提起诉讼”。不过关于鸿海主张有来自经济产业省的妨碍行为一事，经济产业省干部 9 日表示，“没听说过”。
报导指出，鸿海向 WD 请求合作，是想要让 WD 撤销“反对 TMC 出售”的意向；另外，WD 会和鸿海进行会谈，应是希望能获得鸿海的援助。
十、台积电7纳米抢回高通订单
据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。
韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且效能不如预期，导致前五大手机大厂除了自行研发芯片因素外，对高通新款芯片性能兴趣不大，骁龙835销售未如预期。
此次，高通骁龙845/840芯片体积较上一代更小，性能较上一代提升25%至30%，三星在7纳米制程技术落后于台积电，台积电于7纳米制程较10纳米制程性能要高约25%，功耗则更低约35%，获得高通青睐，预计明年问世。外媒预估此次高通7纳米芯片订单规模优于去年10纳米，据悉三星去年10纳米订单收入将近1兆韩元。
张忠谋先前指出，7纳米会是一个非常重要战争，主角会是台积电与三星两家，双方是比时间、比技术也比成本价格竞争力，在考量成本价格之下，还要能兼顾获利数字，种种因素夹杂在内，相信两家公司都会倾全力投入，而目前仍以台积电竞争较具优势。
据了解，台积电7纳米制程从2017年4月开始试产，目前与台积电合作30家预定客户当中，有一半客户计划以 7 纳米制程打造高性能芯片，包括联发科、华为旗下海思半导体以及英伟达都将采用。台积电7纳米制程已有12个产品设计定案，预计2018年量产，其中高效运算部分，7纳米高速运算产品将于今年6月设计定案。车用部分，7纳米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。5纳米制程2019年进入风险性试产，2020年量产。
然而，相对于台积电与三星两家，英特尔在制程技术上相对保守，其第8代酷睿处理器仍沿用14纳米制程，在先进制程技术激烈竞争中落差2代。
台积电不仅在 7nm 制程上首战告捷，更宣布在 28nm 和 16nm 持续扩充产能规模，同时推出更具成本优势的 22nm 和12nm，抢攻中端手机、消费性电子、数字电视、车用电子、物联网，以及高端网通等市场商机，怪不得在股东会上，董事长张忠谋表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年。
日前，台积电共同执行长魏哲家在股东会上透露，台积电今年将28纳米产能再扩增15%，月产量提高至18万片，同时也推出22纳米制程，进一步提升效益。
2016年台积电28纳米以下制程营收占整体晶圆销售金额的54%，比前年的48%大增6个百分点，也因在各项晶圆制程的技术领先，让公司连续七年在全球晶圆代工市占率持续成长，去年高达56%。魏哲家表示，台积电28纳米技术量产去年已迈入第六年，表现依旧强劲，销售金额持续攀高，将继续推出具差异化和成本效益的解决方案，延续这个重要制程的强势表现。
至于在 16nm 制程方面，魏哲家指出，台积电除了持续降低 16FFT 技术的缺陷密度，并改进生产周期，还将客户层由移动处理器扩大至手机基带芯片、支持电子竞技市场的绘图处理器、扩增实境和虚拟实境（AR/VR）以及人工智能（AI）等产品，同时推出 12nm 制程技术，相较于 16nm 来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度，有望缓解 10nm工艺带来的订单紧张问题。
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